ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਰਿਪੋਰਟ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ: ਇਸ ਅਧਾਰ ਦੇ ਤਹਿਤ ਕਿ ਮੌਜੂਦਾ ਮਾਰਕੀਟ ਵਧੇਰੇ ਅਤੇ ਵਿਭਿੰਨ ਹੋ ਰਹੀ ਹੈ, ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਉਦਯੋਗ ਵੀ ਨਿਰੰਤਰ ਵਿਕਾਸ ਅਤੇ ਵਿਸਤਾਰ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਨਵੀਂ ਤਕਨੀਕ ਜਿਵੇਂ ਮਲਟੀ-ਕਲਰ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ, ਗੈਸ ਸਹਾਇਤਾ, ਇਨ- ਮੋਲਡ ਲਮਿਨੇਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਸਹਿ-ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਸਾਹਮਣੇ ਆਈ ਹੈ. ਇਸੇ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਟੀਕਾ ਮੋਲਡਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵੀ ਦੋ ਦਿਸ਼ਾਵਾਂ ਵਿਚ ਵਿਕਸਿਤ ਹੋ ਰਹੀਆਂ ਹਨ- ਵੱਡੇ-ਟਨਜ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਅਤੇ ਮਾਈਕਰੋ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਨੂੰ ਲਗਾਤਾਰ ਅਪਡੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ.
ਮਾਈਕਰੋ-ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਹੋ ਰਿਹਾ ਹੈ
ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿਚ, ਮਾਈਕਰੋ-ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਮੰਗ ਵਿਚ ਵਾਧਾ ਹੋਇਆ ਹੈ. ਚਾਹੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਉਦਯੋਗ, ਵਾਚ ਇੰਡਸਟਰੀ ਜਾਂ ਫੌਜੀ ਉਦਯੋਗ, ਛੋਟੇ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਡ ਪਾਰਟਸ ਦੀ ਵੱਡੀ ਮੰਗ ਹੈ. ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਡ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੀਆਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ.
ਅਜਿਹੇ ਅਧਾਰ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਮਾਈਕਰੋ-ਟੀਕਾ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਵੀ ਵੱਡੀਆਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪੈ ਰਿਹਾ ਹੈ. ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਡ ਪਾਰਟਸ ਮਾਈਕਰੋਨ-ਪੱਧਰ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ ਜਦੋਂ ਕਿ ਚੰਗੀ ਦਿੱਖ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵੀ ਹੋਵੇ? ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਅਸੀਂ ਮੌਰਡੂ-ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਰਵਾਇਤੀ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਮੂਡਾਂ, ਉਪਕਰਣਾਂ, ਸਮਗਰੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਸੰਖੇਪ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਨੂੰ ਸੰਖੇਪ ਵਿੱਚ ਦੱਸਾਂਗੇ.
ਮੋਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਕੁੰਜੀ ਬਿੰਦੂ
ਉੱਲੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਮਾਈਕਰੋ-ਟੀਕਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਰਵਾਇਤੀ ਟੀਕੇ ਮੋਲਡਿੰਗ ਨਾਲੋਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.
ਮਾਈਕਰੋ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਵਿਚ ਮੋਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿਚ ਅਕਸਰ ਦੋ ਰੁਝਾਨ ਹੁੰਦੇ ਹਨ: ਪਹਿਲਾ ਹੈ ਸ਼ੀਸ਼ਾ ਸਪਾਰਕ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ. ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਈਡੀਐਮ ਲਈ ਗ੍ਰਾਫਾਈਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਜ਼ ਦਾ ਘਾਟਾ ਆਮ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਜ਼ ਨਾਲੋਂ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ.
ਦੂਜਾ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ processingੰਗ ਹੈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਫੋਰਮਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਫੋਰਮਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਬਹੁਤ ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਨੁਕਸਾਨ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਚੱਕਰ ਲੰਮਾ ਹੈ, ਹਰੇਕ ਛੇਕ ਨੂੰ ਸੁਤੰਤਰ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਾਰਵਾਈ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਜੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਚ ਥੋੜਾ ਜਿਹਾ ਨੁਕਸਾਨ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ. , ਸਿਰਫ ਖਰਾਬ ਹੋਏ ਐਕਿupਪੰਕਚਰ ਪੁਆਇੰਟਸ ਨੂੰ ਤਬਦੀਲ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ.
ਉੱਲੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿਚ, ਮੋਲਡ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਵੀ ਮਾਈਕਰੋ-ਟੀਕਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਇਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਮਾਪਦੰਡ ਹੈ. ਉੱਚੇ ਅੰਤ ਦੇ ਗਾਹਕਾਂ ਦੇ ਚਿਹਰੇ ਵਿੱਚ, ਮੌਜੂਦਾ ਆਮ ਅਭਿਆਸ ਉੱਚ-ਗਲੋਸ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੀ ਧਾਰਨਾ ਉਧਾਰ ਲੈਣਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਤੇਜ਼ ਹੀਟਿੰਗ ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਨਾ ਹੈ.
ਸਿਧਾਂਤ ਵਿੱਚ, ਉੱਚਾ ਉੱਲੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਮਾਈਕਰੋ-ਟੀਕਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਬਹੁਤ ਮਦਦਗਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਉਦਾਹਰਣ ਵਜੋਂ, ਇਹ ਪਤਲੀ-ਕੰਧ ਭਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਮੁਸ਼ਕਲਾਂ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਘਾਟ ਨੂੰ ਰੋਕ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਬਹੁਤ ਉੱਚਾ ਉੱਲੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਨਵੀਆਂ ਮੁਸ਼ਕਲਾਂ ਲਿਆਏਗਾ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੋਰਚਾ ਖੁੱਲ੍ਹਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਚੱਕਰ ਲੰਮਾ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਸੁੰਗੜਨ ਦੇ ਵਿਗਾੜ. . ਇਸ ਲਈ, ਇੱਕ ਨਵਾਂ ਉੱਲੀ ਤਾਪਮਾਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਨਾ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ. ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਮੋਲਡ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ (ਜੋ ਵਰਤੇ ਗਏ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਪਿਘਲਦੇ ਬਿੰਦੂ ਤੋਂ ਪਾਰ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ), ਤਾਂ ਜੋ ਪਿਘਲਣਾ ਛੇਤੀ ਨਾਲ ਛੇਦ ਨਾਲ ਭਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪਿਘਲਣ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਭਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਘਟਣ ਤੋਂ ਰੋਕ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਇਹ ਤੇਜ਼ ਹੈ ਅਤੇ ਅਧੂਰੀ ਭਰਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ; ਅਤੇ demਾਹੁਣ ਵੇਲੇ, ਉੱਲੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਘਨ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨਾਲੋਂ ਥੋੜੇ ਜਿਹੇ ਤਾਪਮਾਨ ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਉੱਲੀ ਖੋਲ੍ਹਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਬਾਹਰ ਕੱ .ਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਕਿਉਂਕਿ ਮਾਈਕਰੋ-ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਇਕ ਮਿਲੀਗ੍ਰਾਮ ਦੀ ਗੁਣਵਤਾ ਵਾਲਾ ਉਤਪਾਦ ਹੈ, ਜੇ ਇਕ ਆਮ ਗੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਟੀਕਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਅਤੇ ਸੁਧਾਰ ਦੇ ਬਾਅਦ ਵੀ, ਉਤਪਾਦ ਦਾ ਵਿਆਪਕ ਅਨੁਪਾਤ ਅਤੇ ਗੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਵਿਚ ਸਮੱਗਰੀ ਅਜੇ ਵੀ ਹੈ. 1: 10. ਸਿਰਫ 10% ਤੋਂ ਘੱਟ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਮਾਈਕਰੋ-ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿਚ ਟੀਕਾ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿਚ ਗੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਇਕੱਠੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਮਾਈਕਰੋ-ਟੀਕੇ ਨੂੰ ਗਰਮ ਰਨਰ ਗੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ.
ਪਦਾਰਥ ਦੀ ਚੋਣ ਬਿੰਦੂ
ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਦੇ ਸੰਦਰਭ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਆਮਦ ਅਤੇ ਚੰਗੇ ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਵਾਲੇ ਕੁਝ ਆਮ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਪਲਾਸਟਿਕ ਚੁਣੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ.
ਘੱਟ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਇਸ ਲਈ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਭਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਪਿਘਲਣ ਦੀ ਲੇਸ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਸਮੁੱਚੇ ਗੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਦਾ ਟਾਕਰਾ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਭਰਨ ਦੀ ਗਤੀ ਤੇਜ਼ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਪਥਰ ਨੂੰ ਅਸਾਨੀ ਨਾਲ ਭਰੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਪਿਘਲਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿਚ ਕੋਈ ਕਮੀ ਨਹੀਂ ਆਵੇਗੀ. , ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਉਤਪਾਦ 'ਤੇ ਠੰਡੇ ਜੋੜਾਂ ਦਾ ਗਠਨ ਕਰਨਾ ਅਸਾਨ ਹੈ, ਅਤੇ ਭਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਅਣੂ ਰੁਝਾਨ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਇਕਸਾਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.
ਜੇ ਤੁਸੀਂ ਉੱਚ-ਵਿਸੋਸੋਸਿਟੀ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਨਾ ਸਿਰਫ ਭਰਾਈ ਹੌਲੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਬਲਕਿ ਖਾਣਾ ਖਾਣ ਦਾ ਸਮਾਂ ਵੀ ਲੰਬਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਖਾਣਾ ਖਾਣ ਨਾਲ ਹੋਣ ਵਾਲੀ ਸ਼ੀਅਰ ਦਾ ਪ੍ਰਵਾਹ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਚੇਨ ਦੇ ਅਣੂ ਨੂੰ ਸ਼ੀਅਰ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿਚ ਇਕਸਾਰ ਕਰ ਦੇਵੇਗਾ. ਇਸ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ, ਸਥਿਤੀ ਸਥਿਤੀ ਉਦੋਂ ਹੋਵੇਗੀ ਜਦੋਂ ਨਰਮਾਈ ਬਿੰਦੂ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਠੰ .ਾ ਕੀਤਾ ਜਾਏ. ਇਹ ਠੰ isਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਇੱਕ ਠੰ .ੀ ਹੱਦ ਤੱਕ ਜਮਾਤੀ ਰੁਝਾਨ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਣਾਅ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਅਤੇ ਤਣਾਅ ਵਿੱਚ ਚੀਰ ਪੈਣ ਜਾਂ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਵਿਗਾੜਨਾ ਵੀ ਪੈਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ.
ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀ ਚੰਗੀ ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਦਾ ਕਾਰਨ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਪਦਾਰਥ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਗਰਮ ਦੌੜਾਕ ਵਿਚ ਰਹਿੰਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਪੇਚ ਦੀ ਕਟਾਈ ਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਅਸਾਨੀ ਨਾਲ ਥਰਮਲ ਰੂਪ ਵਿਚ ਡੀਗਰੇਡ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਖ਼ਾਸ ਕਰਕੇ ਗਰਮੀ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਪਲਾਸਟਿਕ ਲਈ, ਭਾਵੇਂ ਥੋੜੇ ਸਮੇਂ ਵਿਚ, ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਟੀਕੇ ਦੇ ਕਾਰਨ ਇਹ ਮਾਤਰਾ ਥੋੜੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਗੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਵਿਚ ਨਿਵਾਸ ਦਾ ਸਮਾਂ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਲੰਬਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਪਤਨ ਦੀ ਕਾਫ਼ੀ ਹੱਦ ਤਕ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਲਈ, ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਪਲਾਸਟਿਕ ਮਾਈਕਰੋ-ਟੀਕਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ .ੁਕਵੇਂ ਨਹੀਂ ਹਨ.
ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਲਈ ਪੁਆਇੰਟ
ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿਚ, ਕਿਉਂਕਿ ਮਾਈਕਰੋ-ਇੰਜੈਕਟਡ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦਾ ਆਕਾਰ ਮਾਈਕਰੋਨ-ਪੱਧਰ ਦੇ ਉਤਪਾਦ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਇਹ ਸਲਾਹ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਉਹ ਇਕ ਮਿਲੀਗ੍ਰਾਮ ਦੇ ਟੀਕੇ ਵਾਲੀਅਮ ਦੇ ਨਾਲ ਇਕ ਟੀਕੇ ਵਾਲੀ ਮਸ਼ੀਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ.
ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੀ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮਸ਼ੀਨ ਦਾ ਟੀਕਾ ਇਕਾਈ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਪੇਚ-ਪਲੰਜਰ ਸੁਮੇਲ ਨੂੰ ਅਪਣਾਉਂਦੀ ਹੈ. ਪੇਚ ਵਾਲਾ ਹਿੱਸਾ ਪਦਾਰਥ ਨੂੰ ਪਲਾਸਟਿਕਾਈਜ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਲੰਜਰ ਟੋਏ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਨੂੰ ਟੀਕਾ ਲਗਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ. ਪੇਚ ਦੀ ਪਲੰਜਰ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਭਰਨ ਦੀ ਗਤੀ ਨੂੰ ਦਰੁਸਤ ਕਰਨ ਲਈ ਪਲੈਂਜਰ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਉੱਚ ਗਤੀ ਨਾਲ ਪੇਚ ਦੀ ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਜੋੜ ਸਕਦੀ ਹੈ.
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੀ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮਸ਼ੀਨ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਲੈਪਿੰਗ ਗਾਈਡ ਮਕੈਨਿਜ਼ਮ, ਇਕ ਟੀਕਾ ਪ੍ਰਣਾਲੀ, ਇਕ ਵਾਯੂਮੈਟਿਕ ਡੈਮੋਲਡਿੰਗ ਵਿਧੀ, ਇਕ ਗੁਣਵ ਨਿਰੀਖਣ ਵਿਧੀ ਅਤੇ ਇਕ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਪੈਕਜਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਨਾਲ ਬਣੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਇੱਕ ਚੰਗੀ ਕੁਆਲਟੀ ਨਿਰੀਖਣ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਸਾਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਮਾਈਕਰੋ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਟੀਕੇ ਮੋਲਡਡ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਪੈਦਾਵਾਰ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ.
ਟੀਕਾ ਲਗਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮੁੱਖ ਨੁਕਤੇ
ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ ਟੀਕੇ ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਮਾਈਕਰੋ-ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦਿੰਦੇ ਹਾਂ. ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਚ, ਸਾਨੂੰ ਗੇਟ ਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨ ਅਤੇ ਗੇਟ ਦੇ ਤਣਾਅ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ, ਆਮ ਤੌਰ' ਤੇ ਮਲਟੀ-ਸਟੇਜ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਸੁਨਿਸ਼ਚਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਸਥਿਰ ਪ੍ਰਵਾਹ ਅਵਸਥਾ ਵਿਚ ਭਰਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਤੁਹਾਨੂੰ ਹੋਲਡਿੰਗ ਟਾਈਮ 'ਤੇ ਵੀ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ. ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਹੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਸੁੰਗੜਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ, ਪਰ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋਲਡਿੰਗ ਦਬਾਅ ਤਣਾਅ ਦੀ ਇਕਾਗਰਤਾ ਅਤੇ ਵੱਡੇ आयाਮਾਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ.
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਪਦਾਰਥ ਟਿ inਬ ਵਿਚ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੇ ਨਿਵਾਸ ਦੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਵੀ ਸਖਤੀ ਨਾਲ ਨਿਗਰਾਨੀ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ. ਜੇ ਪਦਾਰਥ ਟਿ inਬ 'ਤੇ ਜ਼ਿਆਦਾ ਦੇਰ ਤੱਕ ਰਹਿੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਕਾਰਜ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰੇਗਾ. ਪ੍ਰਕ੍ਰਿਆ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਵਿੱਚ ਮਾਪਦੰਡ ਨਿਯੰਤਰਣ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਹਰੇਕ ਉਤਪਾਦ ਲਈ ਡੀਓਈ ਤਸਦੀਕ ਕਰਨਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੈ. ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਕਾਰਜ ਲਈ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਸਾਰੀਆਂ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਦੀ ਦੁਬਾਰਾ ਪ੍ਰੀਖਿਆ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ.
ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਫੀਲਡ ਦੀ ਇੱਕ ਸ਼ਾਖਾ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ, ਮਾਈਕਰੋ-ਟੀਕਾ ਉੱਚ ਪੱਧਰੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ, ਉੱਚ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਅਤੇ ਉੱਚ ਦਿੱਖ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਵਿਕਸਤ ਹੋ ਰਿਹਾ ਹੈ. ਸਿਰਫ ਉੱਲੀ, ਸਾਜ਼ੋ ਸਮਾਨ, ਸਮੱਗਰੀ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਸਖਤ ਨਿਯੰਤਰਣ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਸੁਧਾਰ ਦੁਆਰਾ ਹੀ ਮਾਰਕੀਟ ਨੂੰ ਸੰਤੁਸ਼ਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਖੇਤ ਦਾ ਵਿਕਾਸ. (ਇਹ ਲੇਖ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਅਸਲ ਹੈ, ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਦੁਬਾਰਾ ਛਾਪਣ ਲਈ ਸਰੋਤ ਦਰਸਾਓ!)
