A. Aşağı gərginlikli izolyasiya materialı
1.1 Formula
Epoksi qatran E-44 100
Seyreltici Dibromofenil qlisidil eter 20
Alov gecikdirici antimon trioksid 10
Aktiv silisium tozu 400 mesh 200
Müalicə agenti 593 25
Dietilenetriamin 3
1.2 İstehsal prosesi
1.2.1 Silisium tozunu nəmlik dərəcəsinə görə 0,2% -dən aşağı salın.
1.2.2 Aşağıdakı qaydada reaktora epoksi qatranı, tiner, alov gecikdirici və silikon toz əlavə edin.
1.2.3 Temperaturu 100 to-ə qaldırın, qarışığı -0.1Mpa vakuum altında 30 dəqiqə bərabərləşdirin
1.2.4 50 ° C-dən aşağıya qədər soyudun, müalicə maddəsi əlavə edin, temperaturu 50 ° C-dən çox olmayan, vakum dərəcəsi -0.1Mpa-dan çox olmayan, qarışdırma müddəti 30 dəqiqədən çox olmayan, sonra tökmə prosesinə daxil olun.
B. Yüksək gərginlikli və aşağı gərginlikli izolyasiya materialları
2.1 Formulyasiya
Epoksi qatran E-44 100
Seyreltici Dibromofenil qlisidil eter 20
Alov gecikdirici antimon trioksid 10
Aktiv silisium tozu 400 mesh 300
S101 95 müalicə agenti
Sürətləndirici DMP-30 1.5
2.2 İstehsal prosesi
2.2.1 Silisium tozunu nəmlik dərəcəsinə görə 0,2% -dən aşağı salın.
2.2.2 Aşağıdakı qaydada iki komponentli olun
Bir komponent epoksi qatranı, sürətləndirici, alov gecikdirici, silikon tozu 200
B komponentli müalicə agenti, seyreltici, silikon tozu 100
2.2.3 A komponenti 80-100 ℃-ə qədər qızdırılır və qarışıq -0.1Mpa vakuum altında 30 dəqiqə bərabərlik qazı alınır
2.2.4 B komponentinin temperaturu 50 ℃-ə qaldırılır və qarışıq -0.1Mpa vakuum altında 30 dəqiqə bərabərlik qazı alınır
2.2.5 50 ℃-dən aşağıya qədər soyudun, A komponentini B komponentinə əlavə edin, temperaturu 50 than-dən çox saxlamayın, vakuum dərəcəsini -0.1Mpa, 30 dəqiqə qarışdırın, tökülməyə daxil ola bilərsiniz.
