ए कम भोल्टेज इन्सुलेशन सामग्री
१.१ फॉर्मूला
इपोक्सी राल E-44 100
Diluent Dibromophenyl glycidyl ईथर २०
ज्वाला retardant एन्टोमनी ट्राईक्साइड 10
सक्रिय सिलिका पाउडर 400 जाल २००
उपचार एजेंट 593 25
Diethylenetriamine 3
१.२ उत्पादन प्रक्रिया
१.२.१ तल ओसिलो सामग्रीमा सुख्खा सिलिकन पाउडर
१.२.२ निम्न क्रमशः रिएक्टरमा इपोक्सी राल, पातलो, फ्लेम रिटार्डन्ट, र सिलिकॉन पाउडर थप्नुहोस्।
१.२..3 तापक्रम १०० to मा बढाउनुहोस्, मिसा डिग्रास -१.१ मेगावाट भ्याकुम min० मिनेट एकरूपतामा
१.२..4 50० डिग्री सेन्टिग्रेडभन्दा तल कूल गर्नुहोस्, क्युरि agent्ग एजेन्ट थप्नुहोस्, तापक्रम 50० डिग्री सेल्सियस भन्दा बढी नराख्नुहोस्, डिग्री भ्याकुम डिग्री -०.१ मेगापाटी, मिक्सिंग टाइम min० मिनेट भन्दा बढी पाउनुभएन, त्यसपछि कास्टिंग प्रक्रिया प्रविष्ट गर्नुहोस्।
B. उच्च भोल्टेज र कम भोल्टेज इन्सुलेशन सामग्री
२.१ सूत्र
इपोक्सी राल E-44 100
Diluent Dibromophenyl glycidyl ईथर २०
ज्वाला retardant एन्टोमनी ट्राईक्साइड 10
सक्रिय सिलिका पाउडर 400 जाल 300
उपचार एजेंट S101 95
एक्सेलेरेटर DMP-30 1.5
२.२ उत्पादन प्रक्रिया
२.२.१ सुख्खा सिलिकन पाउडर ०.२% भन्दा कम ओसिलो सामग्रीमा
२.२.२ निम्न क्रममा दुई भागहरू बनाउनुहोस्
एक कम्पोनेन्ट इपोक्सी राल, एक्सीलेटर, फ्लेम retardant, सिलिकॉन पाउडर २००
बी घटक उपचार एजेंट, पातलो, सिलिकॉन पाउडर १००
२.२..3 कम्पोनेन्टलाई -1०-१०० to मा तताइएको छ, र मिश्रण min० मिनेटमा एकरूपतामा ०.११ मेगापाग भ्याकुम भित्र गिराइएको छ।
२.२..4 कम्पोनेन्ट बीको तापमान 50० ℃ मा बढाइएको छ, र मिश्रण min० मिनेटसम्म एकरूपतामा ०.११ मेगापाग भ्याकुम अन्तर्गत गिराइएको छ।
२.२..5 50० 50 भन्दा तल कूल गर्नुहोस्, घटक A लाई कम्पोनेन्ट बीमा थप्नुहोस्, तापक्रम 50० डिग्रीभन्दा बढी नराख्नुहोस्, डिग्री भ्याकुम डिग्री -०.१ एमपी, मिक्सिंग टाइम min० मिनेट, तपाईं खन्याउन सक्नुहुन्छ।
