タカノ株式会社

樹脂・複合材・SiC・GaNなどの難加工材料・透明材料への微細加工・レーザマーキングが可能です。
波長266nmの特徴である集光スポット径の小ささと周辺への熱影響の少なさはそのままに、高精度ガルバノスキャナのXYステージの組み合わせにより、高速・自在に加工できます。

UV(266nm)レーザ加工機、レーザマーカー、発振器の販売。
受託加工も承ります。