タカノ株式会社

波長266nmの紫外(UV)レーザで自由形状を微細に加工。

樹脂・複合材・SiC・GaNなどの難加工材料・透明材料への微細加工・レーザマーキングが可能です。
波長266nmの特徴である集光スポット径の小ささと周辺への熱影響の少なさはそのままに、高精度ガルバノスキャナのXYステージの組み合わせにより、高速・自在に加工できます。

事業内容

UV(266nm)レーザ加工機、レーザマーカー、発振器の販売。
受託加工も承ります。 [Details]